아이폰7에 pcb를 뺀 FOWLP 방식으로 ap를 만들었다는 뉴스를 접 했다
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쉽게 이야기하면 반도체를 연결하고 회로를 올리는 곳이 pcb라고 보면 되는데

이것을 pcb가 아닌 실리콘 웨이퍼에 직접 올리는 기술이다

이것으로 반도체의 집적도를 높이고 사이즈를 줄이고

방열능력도 뛰어나지고 비용절감의 효과도 있다

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애플도 이 방식을 채택했는데

국내 기업중 이 방식으로의 반도체 외관 검사 장비가 확대되면 수혜를 보는 기업이 바로 인텍플러스 이다

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출처 전자신문 등

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출처 첨단뉴스


상기 검사장비는 2016년을 빛낸 장비에도 선정된바
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현재 400억 시총은 초 저평가이고

가파른 매출 성장도 가능하다

상계동가물치의 종목필터링에 3분기 연속 잡힌 종목이다

현재 4100원 수준은 저평가라고 생각한다

이밖에도
1.차량 외관 도장 검사
2. 바이오 시장

에도 추가 매출이 발생할수 있다

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